- 产品名称：导热矽胶
- 所属分类：导热矽胶
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- 详细介绍
导热矽胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，他们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和是用寿命。
l 产品密度：1-3.1g/cm3
l 硬度：20-60 Shore Type C
l 导热系数：1.5~6W
l 阻燃性：V0
应用：散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM内存模块、通讯硬件、汽车发动机控装置、LED照明等等
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